太欣新材料科技两轮融资完成这家科技企业最新动态→

点击数：更新时间：2024-05-23 12:56:46

　　薄膜沉积设备，半导体制造的核心工艺设备之一。在这一领域深耕的厦门软件园企业韫茂科技近日宣布，公司已连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元，资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。

　　韫茂科技于2018年成立于厦门软件园三期，创始团队在半导体设备领域拥有近20年工作经验。成立5年来，太欣新材料科技团队已获得39项专利授权，拥有以ALD（原子层沉积）为代表的成膜工艺及高端装备研发、生产能力。

　　随着锂电、光伏行业对产品性能的要求不断提升，电池企业、组件企业都希望将半导体领域的制造工艺技术运用到自身生产制造之中。韫茂科技紧抓行业和场景需求，开发了一系列半导体设备产品太欣新材料科技。其中太欣新材料科技，其打造的新型ALD装备突破了ALD生产速度较慢的问题，有助于大幅降低生产成本。

　　韫茂科技创始人王韫宇表示，公司致力于成为一家平台型薄膜沉积装备制造企业，围绕自身核心技术，太欣新材料科技打造多元化的产品应用，赋能半导体太欣新材料科技、新能源、光电等多个行业。太欣新材料科技